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8月14日，上交所更新上海金茂投資管理集團(tuán)有限公司2023年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行公司債券項目狀態(tài)為“已反饋”，該債券品種為小公募，擬發(fā)行金額100億元，首次受理時間為6月27日。
據(jù)悉，本次債券發(fā)行規(guī)模不超過100億元（含100億元），普通公司債券不超過90億元，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于償還有息負(fù)債、補(bǔ)充流動資金、項目建設(shè)及運(yùn)營、并購地產(chǎn)項目等法律法規(guī)允許的用途；科技創(chuàng)新公司債券不超過10億元，募資則是用于擬用于北京金茂綠建科技有限公司等非房業(yè)務(wù)子公司補(bǔ)充流動資金。
觀點新媒體了解到，截至今年3月末，金茂投資司長期借款為428.80億元，應(yīng)付債券為180.50億元，短期借款為10.27億元，一年內(nèi)到期的非流動負(fù)債有息部分為123.09億元，長期應(yīng)付款有息部分為0.70億元，合計為743.36億元。近年來該司為滿足經(jīng)營發(fā)展需要，有息債務(wù)規(guī)模有所增長。
